- HFR 远红外线烧成炉
- 在高能量密度下直接快速加热
支持快速加热和洁净处理的无马弗炉型快速热处理设备

特点
加热效率
加热器电阻丝上的陶瓷涂层可实现高效加热。
支持低温区到高温区的多种加热工艺。
炉内温度精度高
沿传送带宽度方向分割3段进行温度控制,宽度方向的温度分布良好。
洁净
传送带滑动部较少,可降低颗粒物的生成率。
粘结剂处理
燃尽区排出的升华物流动方向与传送带驱动方向相反,因此已经受到污染的气体不会向烧成区回流。
气体控制
燃尽区及烧成区的气体输送和排气可由3个系统单独调整,因此宽度方向的气体流动均匀。

用途
所有与电极相关的产品(压电元件用、传感器用、叠层芯片零部件用、玻璃基板用、其他)
热敏打印头
贴片电阻用涂层玻璃
所有显示屏用玻璃、其他
规格
最高工作温度 | 1000℃ |
---|---|
温度精度 | ±3 ℃(at 800℃) |
气体 | 氮气/干燥空气 |
使用的加热器 | 面状远红外线加热器 |
传送带宽度 | 100~800 mm |
传送带速度 | 速度可调,90~360mm/分钟 |
马弗炉 | - |
传送带材质 | NCH1 |
温度调节计 | 自动调节PID方式 |
冷却方式 | 水冷式 空冷式 |