快速热处理炉（RTP）
以MLCC（片式叠层陶瓷电容器）的烧成（烧结）为主要目的，正处于研发阶段的RTP。
除MLCC以外，也在考虑使本产品能够应对热容量较小的小型电子零部件的热处理。
专利
注册号：专利第5877920号（注册日期） 2016年 2月5日
发明的名称：快速升降温热处理炉
特点
评估状况：正在使用Pre评估机进行以下评估：
最高温度：评估温度︓1200 ℃ /目标温度︓1300 ℃
升温速度：评估升温速度（室温→1200 ℃)︓120000 ℃/h
目标升温速度（室温→1200 ℃）：180000 ℃/h
降温速度
目前基本为自然冷却式降温。
未来将通过水冷和空冷组合降温。
・1200 ℃→750 ℃的平均降温速度：9000 ℃/h
・1200 ℃→500 ℃的平均降温速度：6000 ℃/h
热处理气体：N2 Base 0.3%H2
气压：3 Pa
氧浓度：0 ppb （TORAY LC-860 氧浓度测定仪检测限值以下）
用途
MLCC、小型电子零部件等