特点

MT系列继承了MB/MS系列的特点，并将支持的温度段提升至350 ℃。
在250 ℃以上的温度段，基板背面可能因基板支撑方式或所用材料而出现损伤等缺陷，本公司始终听取客户的要求，为客户提供最合适的基板支撑方式。
热风炉送风时将导致炉内的玻璃基板摇晃或摆动，从而产生摩擦损伤及静电，但本产品采用通过远红外线辐射加热的热源，因此不会出现此类现象。
最适合当前以非晶硅替代工艺而受到关注的IGZO等氧化物TFT工艺的退火处理。

备注：氧化物TFT技术能够在以前的非晶硅生产线上通过最少的设备投资生产电子迁移率为非晶硅10倍以上的高性能液晶面板，因而受到全球液晶面板厂商的关注，正逐渐应用于平板电脑和智能手机。

用途

氧化物TFT退火、特性改善退火、密封退火

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  基板支撑区/炉口图片