半導体からFPD向けホットプレート装置
ALNヒータを用いて
・±1℃以下高温度精度
・短時間レシピ切替
可能な製品もございます。
基本仕様
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構造 HP多段枚葉式 対象処理物 基板:～G8(2200×2500mm)
ウエハー:～300mm
最高使用温度 ～250℃
温度精度 ≦±3℃
ヒーター AL Heater
基板支持 耐熱樹脂
プロセスガス CDA/N2
クリーン度 Class10
プロキシミティー オプション
バインダトラップ オプション