特徴

• 基板サイズ：G6程度までの基板サイズに対応いたします。
• ⾼速昇降温：毎分20℃の昇降温が可能です。
• ⼩型・⾼気密チャンバー：弊社オリジナルチャンバー設計で、低酸素(100ppm以下)に短時間に到達し、プロセス時間短縮が計れます。
• 均⼀な温度分布：Slot間および壁⾯等に計算され配置したヒータはゾーン制御もしており、温度保持時はもちろん昇降温時も⾯内温度分布のばらつきを抑えております。
• クリーン度：⽶国連邦空気清浄度基準クラス10まで対応可能でパーティクル発⽣が⾮常に少ない構造です。
• 独⾃雰囲気制御：予熱器を使⽤したガス投⼊を⾏って温度分布を乱すことなく、当社独⾃のチャンバー内雰囲気コントロール(層流ラミナフロー)でプロセス中に発⽣する不要なガスや昇華物をチャンバー内から確実に排気します。
• 基板⽀持：各スロットには熱処理されるガラス基板を適切に保持し、裏⾯に傷などの⽋陥を与えないよう基板⽀持部が設計されています。
• 昇華物対応：Flexible Pi Curing等の昇華物(バインダー)の多く発⽣するプロセスに機能追加したMFシリーズもございます。

用途

・LTPS Backplane 向けActivation、DehydrogenationやCotact,Passivation,Metal等のAneal
・IGZO Aneal
・Flexible Pi Curing
当社では、FPD向け⾼温プロセス評価⽤実験装置を保有しており、お客様の幅広いニーズに対応するために実験をお受けいたします。詳細についてはお問い合わせ下さい。