ドライエッチング装置　GAEAシリーズ

新開発のプラズマ技術を用いたFPD製造向けのドライエッチング装置です。

LTPS、OLED、TAOS、スマートフォン、TV、モニター等向けの高精細加工をはじめ、製造プロセスの効率化並びに生産性の向上に最適な装置です。

FPDの他、特殊用途向けエッチングプロセスにも対応可能です。

基本仕様

チャンバー構成	最大5チャンバー　＋LC＋TC
対応基板サイズ	最小 300mm× 400mm 最大 2,200mm×2,500mm
プラズマ方式	ICP（高密度プラズマ方式） RIE（反応性イオンエッチング方式）
基板固定方式	ESC（静電チャック）
冷却方式	Heガス圧力制御

FPD、光学デバイス、MEMS、ナノインプリント、プリント回路基板、FOPLP、フォトマスク等
各種シリコン薄膜、各種金属薄膜の微細加工
レジストおよび有機膜剥離
ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング
小型基板バッチ処理　etc