研究開発/試作ライン向けドライエッチング装置
研究開発、試作ライン向けのドライエッチング装置です。
FPD、光学部品、ナノインプリント、プリント回路基板、インターポーザー、フォトマスク、MEMS、FOPLP等で使用される各種材料の微細加工が可能です。
基板サイズは最大300mm×300mmですが、その範囲内においてご希望サイズに合わせた装置設計を致します。
基本仕様
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基板サイズ 300mm × 300mm (標準仕様) 放電方式 ICPモード
RIEモード
ICP＋Biasモード選択その他機能 基板冷却システム（ガラス基板用静電チャック）
エッチング終点検出機能
マルチステップ、オートマチックオペレーション
コンパクト設計
用途
シリコン系薄膜および各種金属薄膜
化合物半導体膜の微細加工
レジスト および 有機膜剥離
ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング等