特徴

• 基板サイズ：G10程度までの基板サイズに対応いたします。
• 急速昇降温：毎分100℃までの⾮常に急速な昇降温が可能です。
• ⼩型・⾼気密チャンバー：弊社オリジナルチャンバー設計で低酸素(100ppm以下)に短時間に到達し、プロセス時間短縮が計れます。
• 均⼀な温度分布：基板上下に計算され配置したヒータはゾーン制御もしており、温度保持時はもちろん昇降温時も⾯内温度分布のばらつきを抑えております。
• クリーン度：⽶国連邦空気清浄度基準クラス10まで対応可能でパーティクル発⽣が⾮常に少ない構造です。
• 独⾃雰囲気制御：当社独⾃のチャンバー内雰囲気コントロール(層流ラミナフロー)でプロセス中に発⽣する不要なガスをチャンバー内から確実に排気します。
• 基板⽀持：熱処理されるガラス基板を適切に保持し、ダメージを与えないよう基板⽀持部が設計されています。

用途

・LTPS Backplane 向けActivationなどのRTAプロセス
当社では、FPD向け⾼温プロセス評価⽤実験装置を保有しており、お客様の幅広いニーズに対応するために実験をお受けいたします。詳細についてはお問い合わせ下さい。