ドライエッチング装置 COLLABシリーズ
主に研究開発・試作ライン向けのドライエッチング装置です。
高密度プラズマソースを搭載しており、FPD、光学部品、ナノインプリント、プリント回路基板、インターポーザー、フォトマスク、MEMS、FOPLP等で使用される各種材料の微細加工が可能です。
最大対応基板サイズ300mm×300mmの範囲内において、ご希望サイズに合わせた装置設計も可能です。
基本仕様
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チャンバー構成 予備室-PC
PC単体
ウェハーカセットステーション付き等
（カスタマイズ可能）対応基板サイズ 最大 300mm× 300mm（標準仕様）
ガラス基板/Si基板対応プラズマ方式 上部ICP/下部Bias 2周波方式 基板固定方式 ESC（静電チャック）/メカニカルクランプ 冷却方式 Heガス圧力制御 プロセスガス系統 最大7系統 エッチング対象物 Si系、金属配線材料、無機/有機絶縁膜、化合物半導体、表面改質など
用途
FPD、光学デバイス、MEMS、ナノインプリント、プリント回路基板、FOPLP、フォトマスク等
各種シリコン薄膜、各種金属薄膜の微細加工
レジスト および 有機膜剥離
ディスカム、デスミア、表面改質、プラズマクリーニング
小型基板バッチ処理 etc